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进入2023年后，拜登为了进一步打压中国科技，实施了“两步走”的新策略。第一步，老美积极游说欧洲、日韩以及印度等国家进入其联盟，联合多方力量，重拳围剿中国芯。第二步，继续加码芯片限制，要求英特尔、英伟达以及AMD等美芯企业，对中企进行断供。

毫无疑问，在老美的打压下，尤其美、日、荷的三方协议落地后，对中国芯的发展制造了非常大的阻碍，没有光刻机，就没办法生产出芯片。再加上美芯巨头堵上了中企外购芯片的这条路，中国芯片企业腹背受敌，进退两难。

在一定程度上，拜登达到了自己的目的，但任何事情都是有两面性的，三方协议落地引发了连锁反应。中国被逼上梁山后，我们的反制也开始了，除了把镓和锗限制出口外，国产光刻机也传来了好消息，尘埃落定了！

在ASML公司和日企拒绝继续向中国市场供应部分光刻机后，华为就被传出麒麟芯片会回归，而中芯国际会帮助华为代工芯片的消息。尽管目前官方还没有给予回应，但数码闲聊站作为业界知名的“爆料达人”，其信息来源的真实性还是有一定权威性的。那么问题来了，中芯国际也没法继续向ASML公司采购光刻机，如何为华为麒麟代工呢？

事实上，就算未来无法继续采购ASML公司的光刻机，在此之前，中芯国际已经采购了不少ASML公司的光刻机了，而在美的施压下，已经交付的光刻机很可能不能有售后支持，但至少未来3-5年内，光刻机的运行是不会有大问题的。

更重要的是，国产自研28nm光刻机，预计在2023年年底就能正式交付了，这个消息也得到了新华网的报道，可信度还是相当高的，上海微电子不负所望，一旦SSA/800-10W型号的光刻机交付，这就意味着，除了28nm芯片外，最高可以生产7nm芯片。对ASML公司、日企的依赖度也能降低，这一次咱们也能拥有主动权了！

值得一提的是，在过去这些年里，我国为了能够快速实现国产替代，在光刻机的关键环节上，付出了更多的人力和物力支持，目的就是要尽快实现独立自主。根据公开调研数据显示，我国在芯片清洗领域，国产化率已经上升至34%。而在热处理环节，国产化率则达到了40%。去胶设备的国产化率则高达90%，表现相当不错。

全世界都认为，中国没有办法独立的制造出光刻机，唱衰“中国芯”。但正因为如此，中企才会憋足了劲，正所谓“不蒸馒头争口气”，就算是为了国家荣誉，中企也要奋力一搏。在过去，中国也经常被西方国家看不起，光伏、电动汽车、航空航天以及原子D等，外界都认为中国做不到。但事实证明，我们不仅能够做到，还能做的更好！区区一枚芯片，又怎么阻挡住中国科技前进的脚步呢？

尽管中国芯片和美芯的差距依然很大，但只要给中国科技产业更多的时间，3年、5年或者10年，相信这场芯片之争总会有结果，而中国最终会赢得胜利！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！